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9月半导体销售额小增 消费者信心是关键
今年8月半导体产业销售额为227亿美元，9月环比增长率为1.1%。2008年前9个月销售总额为1,964亿美元，比去年同期的1,890亿美元增长4%。三个月平均销售额数据由世界半导体贸易统计协会(WSTS)汇总。
“9月半导体销售额增长率放缓，产业开始感受到全球金融危机带来的影响。”SIA总裁GeorgeScalise说道，“我们在短期内将面临极度不确定性，消费者信心会陡然下降，企业各种行为也将变得谨慎。”
按季节调整之后，9月销售额较上月减少2.3%，存储芯片、液晶电视、移动手持设备和无线产品市场均有所减弱。
如果不计存储芯片，9月半导体销售额同比增长7.8%。某些存储产品的位需求量同比增长超过100%，然而大幅的价格下措继续压制销售收入。闪存芯片销售额同比减少37.5%，DRAM销售额同比减少11.1%。
Scalise表示，半导体两大驱动力——PC和手机在新兴市场中仍保持强劲，驱动因素有消费人群增长、消费者收入增长和价格下降等。“一些主要的发展中国家的经济增长仍保持5%至10%的幅度。”
Scalise指出，今年到目前为止的芯片销售额4%的增长率与SIA年中预测值4.5%相近。“接下来消费者信心的恢复是影响半导体销售额的最重要因素。”
PCB抄板今后的课题
下面是个人总结的一些关于PCB抄板今后可能遇到的课题
1 降低虚报
如果检查装置振动，则会引起烦恼的虚报。由于装置引起的虚极发生的特性不同，装置导入以前必须进行充分评价。此外还必须致力于旨在减少虚报的工艺改善。
(1)减少图形的微细损伤、沾污和生锈。
(2)通过环境氛围的清洁化和工艺的改善来减少异物。
(3)改善由于基板的尺寸伸缩和蚀剂引起的图形形状的波动等方面的制造工艺。
(2)通过环境氛围的清洁化和工艺的改善来减少异物。
(3)改善由于基板的尺寸伸缩和蚀剂引起的图形形状的波动等方面的制造工艺。
2焊料连接部的检查
随着安装密度的提高，焊料连接部的检查越来越困难，希望开发适应高密度安装时的焊料连接部的检查技术。
3 内部检查
随着安装构造的变化，必须检查从外部难以看到的部分，为此，使用显微聚焦X线源的检查装置的功能扩大，以及x线层状照片和三维CT检查的需要都在进一步提高。
4微细化的适应性
传统的图形宽度约为100gm左右，最近的安装电路的图形宽度只有传统的1／3左右，今后的检查装置必须适应图形的微细化。为了要高精度的检出缺陷，除了在研究像素的微细化和检查计数法的改良的同时，还要研究采用透镜来修正图像倾斜或者自动焦点法。
5材料变化和图形变化的适应性
随着检查对象(基材、图形和阻焊剂等)的薄型化，图形检查时必须设法改善检出反差和检查计数法。
6缺陷确认
检查装置检出的缺陷往往要经过操作者再确认并进行修正。但是有时会存在操作者漏看而放过缺陷的问题。为了使操作者容易确认缺陷，尝试了下面的缺陷确认装置的改良。
检查装置检出的缺陷往往要经过操作者再确认并进行修正。但是有时会存在操作者漏看而放过缺陷的问题。为了使操作者容易确认缺陷，尝试了下面的缺陷确认装置的改良。
(1) 变化照明角度，以便容易的发现缺陷。
(2)采用荧光检查观察，以便容易的发现微细缺陷。
(3)采用TV摄像的摇动功能进行三维观察。